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PCB加成法设计:相同的工序,不同的顺序

最近I-Connect007编辑团队采访了Winonics公司首席执行官Dave Torp,探讨了该公司的加成法及半加成法工艺,以及如果PCB设计师正在考虑采用这些新工艺设计,需要了解的基本知识。正如 ...查看更多

组装挑战之清洁度问题

没有人比你更了解自己的电路板,所以现在应该由组装厂自己尽职进行清洁度测试,并停止依赖外部机构确定其电路板所需达到的清洁度。——Eric Camden Nolan Johnso ...查看更多

博敏电子与合肥市政府签订IC封装载板产业基地项目战略合作协议

为响应市场需求,打造行业一流的IC封装载板产业基地,近日,博敏电子与合肥市政府“IC封装载板产业基地项目签约仪式”在前海总部举办,出席本次活动的双方主要领导有:合肥市委常委袁飞 ...查看更多

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